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英飞凌新建开发基地,重点瞄准雷达芯片

新闻管理员 发表于 2019-04-09

为了加强其在高频元件领域的研发工作,英飞凌奥地利控股公司DICE将在林茨新建厂址。4月5日,该公司为新家园项目破土动工。
预计到2020年夏天,新建筑可容纳400名员工。在中期内可以提供220个新工作岗位。目前,有180人为开发中心工作,主要是用于驾驶员辅助系统的77 GHz雷达芯片。
“作为奥地利领先的以研究为重点的工业公司之一,我们在林茨的工厂一直致力于在面向未来的高频技术领域扩展本地专业知识和全球研究任务”,英飞凌奥地利股份公司CEO Sabine Herlitschka强调:“当地教育机构和研究机构提供了强大的区域知识环境,可以实现卓越的创新。”
2009年,英飞凌推出了世界首款采用硅锗技术的77 GHz雷达芯片。这些雷达传感器用于距离警告和自动紧急制动系统,从而使驾驶更加安全。凭借超过1亿颗77 GHz雷达芯片的销售,英飞凌成为该领域的技术和全球市场领导者。英飞凌将进一步发展这种安全技术,使其成为未来每辆新车的标准设备,包括自动驾驶汽车。

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