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英飞凌着眼长期增长,投资16亿欧元在奥新建300毫米芯片工厂

新闻管理员 发表于 2018-05-22

英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者,英飞凌将通过此项投资,为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近,新建一座全自动化芯片工厂,用于制造300毫米薄晶圆。奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳共同为该项目进行了推介。英飞凌计划在未来6年内为此项目投入约16亿欧元。这座新建的高效率工厂将创造约400个就业岗位,尤其将吸引一些高资质人才。项目预计于2019年上半年开工,于2021年初投入运营。预计新工厂在实现完全产能时,将带来每年约18亿欧元的新增销售额。


“全球对功率半导体的需求正急剧增长。英飞凌作为功率半导体市场的领导者,尤其受客户青睐,其业务增长水平超过市场平均,”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“这一增长主要是受到一些全球性趋势影响,如气候变化、人口增长和数字化等。电动汽车、电池供电的联网设备、数据中心或可再生能源发电都需要高效、可靠的功率半导体。我们很早就注意到这一趋势,因而正在迅速扩大我们位于德累斯顿的300毫米薄晶圆工厂的产能。菲拉赫新工厂将帮助我们满足客户不断增长的需求,并帮助我们在未来十年继续取得成功。作为一家全球性企业,我们在欧洲所积累的丰富的行业经验和技术专长,将进一步巩固我们在全球市场的领先地位。”


菲拉赫是英飞凌功率半导体的能力中心,在英飞凌的生产网络中一直是非常重要的创新驱动。过去几年,英飞凌一直在此研发在300毫米薄晶圆上制造功率半导体的技术,然后再将其扩展至德累斯顿进行全自动批量生产。得益于晶圆直径的增加,该项技术显著提高了生产效率并降低了生产成本。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工(前道)基地,预期到2021年,该基地生产300毫米薄晶圆的产能将得到充分发挥。英飞凌准备将德累斯顿的自动化与数字化概念也应用于菲拉赫新工厂,并同时发展这两个基地,以提高生产效率并确保这两个基地的系统和工艺相互协同。


据IHS Markit市场调研报告显示,英飞凌是迄今为止全球最大的功率半导体供应商,拥有18.5%的市场份额*。不论电动汽车和火车、风能电场与太阳能电厂,以及手机、笔记本电脑和数据中心的电源等一系列应用的电流,都受到这些节能型芯片控制。因此,市场上对节能型芯片需求是强劲且持续的。英飞凌通过这项旨在扩展产能的投资计划,将令人们的生活更加便利、安全、环保。


菲拉赫新建芯片工厂的相关详情

开工时间

2019年上半年

预定投产时间

2021年初

总建设面积

6万平方米

投资金额(厂房、净室技术、生产机器及设备)

16亿欧元

投资期限

6年

雇员

400个高资质就业岗位

*该信息来自IHS Markit技术团队的《2017年8月功率半导体年度市场份额报告》,未经英飞凌科技股份公司官方确认。若任何第三方使用须自行承担风险。
更多详情,请访问
https://technology.ihs.com


关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2017 财年(截止 9 月 30 日),公司的销售额达71亿欧元,在全球范围内拥有约 37,500 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

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