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从英飞凌汽车技术日演讲看汽车电子未来

从英飞凌汽车技术日演讲看汽车电子未来

Rosie
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1.png上月,在德意志银行召开的汽车技术日活动中,英飞凌汽车事业部Peter Schiefer发表了演讲,介绍了英飞凌在汽车电子中的成就和进展。

2.png如图所示,根据Strategy Analytics的分析显示,整体汽车电子市场中NXP排名首位,英飞凌紧随其后,公司的关注点主要有两大领域,ADAS/AD和新能源两大重点发展趋势。


具体到产品,则包括了传感器、控制器以及功率元件三大领域,尤其是在功率相关领域,英飞凌以26%的市占率居首。其中在传感器领域,市场的关注焦点在24/77 GHz雷达和Lidar上;在微控制器领域,重点关注为ADAS/AD和动力总成;在功率元件上,关注电动车、电子助力系统和照明等。

3.png如图所示,在减排方面,无论是中国还是欧洲市场,都有着极大需求。

4.pngPeter细分了各类新能源应用中半导体元件BOM,在MHEV轻混领域中,内燃机相关BOM占比仍是大头,而在FHEV和PHEV混动领域,内燃机和功率都成为BOM中的重要组成,而纯的BEV中,BOM主要由微控制器、功率和其他分立元件组成。从图中可以看出,BEV电子元件需求量最高,而对于未来需求来讲,几大领域都会有较快速的成长。

5.pngPeter强调了英飞凌在SiC领域的持续投资,包括2019年CoolSiC汽车级MOSFET 将会design-win,产能即将爬坡。2020年HybridPACK CoolSiC转换器将会量产。目前有超过20家OEM和Tier-1客户在评估英飞凌车用SiC方案。根据客户的反馈英飞凌的产品非常好,由于其广泛的产品组合,可以让客户“取其所想”,有着更丰富的选择权。

6.pngPeter指出,自动驾驶技术不光需要更强的计算,还需要更高的安全和隐私元素。

7.png如图所示,根据现有技术,如果未来想实现更高级别的辅助驾驶,将需要更多的雷达、摄像头以及Lidar等产品,此外超声波、内部摄像头以及V2X通信等

8.png英飞凌提供的Lidar参考设计方案,提供包括收发器、电源管理、MEMS扫描镜、驱动以及AURIX处理器等。同时,英飞凌采用更开放的态度,欢迎各种Lidar系统导入到英飞凌平台上。

9.pngAURIX平台介绍,AURIX是通过ISO26262 ASIL-D认证的安全主控制器,目前和几大关于自动驾驶的GPU/CPU平台都达成了合作意向。

10.png根据英飞凌的预计,未来ADAS系统的BOM成本将会随着等级的提高而逐步提高,从2020年的160美元 L2上升至2030年的970美元,届时所对应的是L4/L5。包括摄像头、雷达、Lidar及传感器融合以及执行器等方面。

根据英飞凌的预计,未来ADAS系统的BOM成本将会随着等级的提高而逐步提高,从2020年的160美元 L2上升至2030年的970美元,届时所对应的是L4/L5。包括摄像头、雷达、Lidar及传感器融合以及执行器等方面。

11.pngPeter最终强调安全的概念,包括云互联、板级安全、车车通信、车和基础设施通信以及集成的消费电子等环节,都需要重视安全,防止被攻击。目前大部分设备和系统制造商缺乏必要的安全知识体系,对于英飞凌来说这都是未来的机会所在。


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