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TLE9879降温模拟系统

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TLE9879降温模拟系统

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我们日常使用的驱动板与TLE9879Evaluation Kit开发板有较大的区别。它主要是芯片内部既有IGBT还有MCU控制器,与传统的IGBT和MCU分离式有所区别。主要应该是我第一次接触这种一体化芯片级解决方案。收到开发板如图1.1所示:

微信图片_20200113132737.jpg

图1.1TLE9879包装

拆开TLE9879套件包装后所包含的部件包含:U盘,开发板,User指导手册。如图1.2所示。

微信图片_20200113132755.jpg

图1.2TLE9879套件部件

对TLE9879的介绍结束,那么我们需要开始最开始使用系统,简单的介绍系统的power manage。电机供电采用香蕉头,黑色为GND,红色为BAT(小于28V),绿色为LIN控制输入。

本系统设计的是一个恒温系统。首先,介绍系统硬件系统如图1.3所示。其次,本系统工作原理为。温度采集系统,采用温度传感器DS1820获取温度数据,将模拟数据传给STM32的ADC采集信号,并通过lcd显示出来,分析温度数据,输出一个TLE9879的控制信号触发TLE9879的ADC。TLE9879采用通道1的ch4即P2.5采集温度控制系统的控制信号,并分析输出电平来判断是否控制电平。电机采用24V的BLDC作为被控对象。最后,根据实验分析,本模拟恒温系统有效的实现采集温度,并温度越过阈值后开启电机运转,最后电机进行降温动作。

微信图片_20200113132815.jpg

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