今天我们来说明最小系统的最后一部分内容，启动配置。
（一）启动概述
单片机的启动，相信大家都配置过。以前做过的STM32F103是通过三个启动引脚进行启动配置。而英飞凌的处理器XC系列的启动配置，一般是通过P10的一些引脚来完成。TC275启动配置功能要更丰富，除了启动用到的，还有电源配置、引脚默认上下拉这些功能。
启动意义是什么呢？一般单片机都会有一段启动代码，启动配置的是单片机开始执行这段代码的位置。一般默认的是内部FLASH，那就意味着这段代码是放在内部FLASH当中，也有从SRAM启动。更为常见的有外部BootLoader启动，例如CAN、串口等。51的串口下载程序其实也可以看做使uart的BootLoader启动。一般BootLoader包括上位机，启动代码，以及单片机相应的启动配置。
个人准备在未来一段时间后做一个CAN的bootloader，当然现在只是想想。毕竟做上位机的C#还不太熟。。。
（二）TC275启动配置
回到主题，TC275的启动配置分为两种方式，一种硬件引脚配置，一种是启动BMI，是在写入到flash中的一段配置。
硬件配置如下图所示
图1：启动引脚及其功能。
如图所示，P10.5、P10.6是对启动的配置，有内部flash和bootlooder两种选择。而P14.6、P14.5、P14.2是对电源的配置，这部分内容在我们电源模块的帖子中被遗留下来，现在正好说明一下。我们之前对开发板的电源模块进行分析，得出结论说“开发板采用5V单电源供电EVR13工作在开关电源方式，EVR33工作在LDO方式。”那么我们正好可以看看其电源配置是否与我们所说的匹配。
图2：开发板电源启动配置
如图2所示，P14.4、P14.5、P14.6均被拉低，而实际上这些引脚的状态都是可配置的。如果想要得到我们上面说到的电源工作模式，我们需要配置P14.6低电平（EVR13开关模式）、P14.5高电平（EVR33工作）、P14.2高电平（EVR13工作）。实际上在开发板上的配置是，P14.4悬空（R127拆除），P14.5、P14.6均被拉低。也就是P14.4为默认高电平，意味着所有没有被强制转换电平的启动引脚均为高电平。所以悬空的P14.2为高电平，也就是这三个引脚电平为001，那么实际的电源配置为EVR13工作在开关电源模式，EVR33关断。如图3和图4，再回看外部供电引脚VEXT的电平，我们发现之前并没有错，外部供电电平为5V。而VDDP3引脚也是由外部提供了3.3V的电压。
图3：外部供电选择
图4：VDDP3供电类型
所以根据手册的说明，这种配置属于5V、3.3V由外部提供，1.3V由内部EVR13提供。也印证了启动引脚的配置。如图8-30
之前有个读者提出了相关的问题，以上就是解答。说明我们之前的说法是错误的，因为之前是从外部器件的配置角度去说明的。而实际上单从这个角度出发时不够的，今天的启动说明就是很好的补充。
另外关于启动引脚的说明还有一点，开发板使用内部FLASH启动，这也是DAS可以连接的原因。Memtool支持使用DAS连接的程序下载，这个具体过程也是不太理解，这种方式十分类似于BootLoader。下图是memtool目标选择的界面：
图5：memtool目标选择
我们一看出来与DAS相对应的还有使用Bootloader，是采用的串口bootloader。但是这个时候选择串口BootLoader，memtool是无法联机的。但是我们如果把启动做一个更改，P10.5、P10.6都改为低电平，那么就可以实现串口的bootloader，到时候memtool就可以看成是串口的上位机，进行联机了。
至于为什么内部flash启动，使用DAS联机也可以下载程序这个过程需要好好考虑，有大神了解的话，也可以回帖。
好了今天就到这里，启动还是没有讲完，下回精彩继续。