英飞凌科技股份公司推出600V和1200V高速)IGBT产品IGBT4系列。经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100kHz的应用需求。
新一代1200V IGBT4功率半导体的最高工作温度可达Tvjop=150℃，而上一代IGBT3的工作温度最高只能到125℃。150℃的最高工作温度是由英飞凌在其第三代600V功率半导体中首次实现的。允许器件达到这一更高的工作温度，就有可能允许器件在同样的散热条件下通过全温操作达到更高的输出功率。
FF300R12KS4主要特点及应用
英飞凌FF300R12KS4，后缀KS4中的K是62mm的,Package，S是高频，硬开关频率最高30kHz; 4是第2-3代芯片（KS4比例特殊，4不是第4代芯片，是2代向3代过渡产品），用于逆变电焊机，UPS，通信?电源，开关电源等开关频率大于?15KHz的高频感应加热及高频镀膜电源等领域。
英飞凌FF300R12KS4是一种广泛运用于大功率焊机采用英飞凌62mm经典,Package.的IGBT模块，具有快速高频的开关，FF300R12KS4特性壳到结的热阻RthJC比较小，散热比较好，是英飞凌C系列IGBT2模块中的代表产品。
软开关逆变焊机正成为逆变焊机未来的主流方向，在20KHz的软开关模式下IGBT的通态损耗大于开关损耗，因此寻找一款满足软开关逆变焊机低饱和压降要求的高速IGBT芯片显得非常迫切，英飞凌公司的FF300R12KS4很好地满足了这一要求，仿真和实验结果表明散热器温度明显降低，结温安全裕量大大增加，IGBT可靠性显著提高，目前采用这款IGBT芯片的模块正被越来越多的软开关逆变焊机客户所使用。相对于其它同规格的IGBT模块，FF300R12KS4价格要便宜一些。
FF300R12KS4主要技术参数
最大连续集电极电流：370A
最大集电极-发射极电压：1200V
最大栅极发射极电压：±20V
通道类型：N
Package类型：62MM模块
引脚数目：3
最大功率耗散：1.95kW
尺寸：106.4 x 61.4 x 30.9mm
最高工作温度范围：-40℃~+125℃
在安或更换IGBT模块时，应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻，最好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安有散热风扇，当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热，而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查，一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安有温度感应器，当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作 。